的旗舰存储产品正在批量出货前夕。 同时，公司已经实现定制化端侧AI存储产品在头部客户的批量出货。报告期内公司还推出了Wafer级SiP封装的mSSD产品，正在多家头部PC厂商加快导入。 日前，江波龙宣布了一项37亿元的募资计划，将围绕存储器产品应用技术开发、NANDFlash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心产业链环节加大投入，进而提升持续盈利能力。 与此同时，德明利于2025年11月披
建了从研发设计、检测验证到量产交付的全链条能力体系，积累了丰富的汽车电子产品开发和产业化经验，现已成为国内少数具备多功能域汽车电子产品开发能力的国产供应商之一。 根据高工智能汽车研究院的统计，公司在2024年中国市场（不含进出口，下同）自主品牌乘用车前装标配车身（域）控制器（含区域控制器）份额为25.5%，连续三年排名第一，打破了国际汽车电子厂商在该领域的长期垄断；在中国市场乘用车前装标配遥控实
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